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台积电:5nm明年量产 2nm已进入先导规划

【TechWeb】在近日的台积电33周年庆典上,董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先辈工艺筹划,最先辈的2nm工艺也进入了先导筹划中,明年则会量产5nm工艺。

刘德音强调,台积电先辈制程7nm在台中晶圆十五厂运作近两年,从试产到大年夜量临盆写下举世记载,也创作创造产出跨越一百万片12吋晶圆的举世创举,并首次以极紫外光(EUV)利用的7nm强化版制程技巧,今年六月开始大年夜量临盆,有很好良率体现。台积电最新的5nm制程已筹备就绪,以前一年多,在竹科晶圆十二厂和台南晶圆十八厂,投注大年夜量光阴和心力,明年可望接续7nm脚步,可望创造又一个半导体技巧里程碑。

根据台积电之前的筹划,2nm工艺是一个紧张节点,Metal Track ( 金属单元高度 ) 和3nm一样保持在5x,同时Gate Pitch ( 晶体管栅极间距 ) 缩小到30nm,Metal Pitch ( 金属间距 ) 缩小到20nm,比拟于3nm都小了 23%。

估计2nm工艺将在2024年完成,正式进入量产阶段,不过详细环境现在还不得而知。

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